Компания привлекла 230 миллионов долларов в рамках расширенного раунда финансирования серии B, что вывело её в категорию единорогов с оценкой свыше миллиарда. Инвестиции направлены на разработку...
В демонстрационном видео представлены передовые решения для упаковки полупроводников, включая техпроцессы 18A/14A, а также гибридные технологии Foveros 3D и EMIB-T. Концепция демонстрирует...
Разрабатывается новый тип памяти AI DRAM (AI-D), предназначенный для высокопроизводительных платформ искусственного интеллекта. Архитектура будет представлена в трёх вариантах: для оптимизации (AI-D...