Согласно информации портала Blocks & Files, корпорация SK hynix ведёт разработку инновационной памяти AI DRAM (AI-D), предназначенной для высокопроизводительных платформ искусственного интеллекта. Новая линейка будет включать три версии — AI-D O (Optimization), AI-D B (Breakthrough) и AI-D E (Expansion), которые призваны решить проблему ограничений в современных вычислительных комплексах.
SK hynix занимает ведущие позиции на рынке памяти HBM (High Bandwidth Memory) для ускорителей ИИ. Однако прогресс в этой области не успевает за развитием графических процессоров, что приводит к возникновению «стены памяти»: наблюдается дисбаланс между объёмом и скоростью HBM и вычислительной мощью GPU. Иными словами, графические процессоры простаивают в ожидании информации.
Одним из подходов к устранению этой проблемы является производство специализированных чипов HBM, адаптированных под запросы заказчиков. Другим решением, по мнению SK hynix, становится выпуск целевой памяти AI-D, созданной для разных типов нагрузок искусственного интеллекта.
Источник изображений: SK hynix
Версия AI-D O, в частности, ориентирована на создание энергоэффективной высокопроизводительной DRAM, способной сократить совокупную стоимость владения ИИ-платформами. В этих продуктах планируется задействовать технологии MRDIMM, SOCAMM2 и LPDDR5R.
Модели серии AI-D B направлены на преодоление дефицита памяти. Они обеспечат «сверхвысокую ёмкость с гибкими возможностями распределения ресурсов». В их основе — технологии CMM (Compute eXpress Link Memory Module) и PIM (Processing-In-Memory). Это подразумевает встраивание вычислительных элементов прямо в память, что снизит задержки при передаче данных и увеличит общую производительность ИИ-систем.
Объём памяти AI-D B достигает 2 Тбайт благодаря конфигурации из 16 модулей SOCAMM2 по 128 Гбайт. При этом ресурсы памяти различных ускорителей могут формировать единое адресное пространство вместимостью до 16 Пбайт. Каждый графический процессор получает возможность временно использовать незанятые ресурсы из этого общего резервуара для повышения производительности при увеличении рабочих требований.
Архитектура AI-D E также предусматривает применение памяти, в том числе HBM, за пределами центров обработки данных. Компания SK hynix намерена внедрять решения на основе DRAM в сферы робототехники, мобильных гаджетов и систем промышленной автоматизации.
Первоисточник:
