Intel показала прототип чипа с 16 тайлами и 24 стеками HBM: взгляд на архитектуру будущего
Компания Intel Foundry представила видеоролик, в котором показаны её новейшие достижения в области корпусирования чипов на базе техпроцессов 18A/14A, а также технологий Foveros 3D и EMIB-T. В ролике продемонстрированы как концептуальные, так и готовые к масштабированию проекты, позволяющие интегрировать до 16 вычислительных модулей, 24 стека памяти HBM и другие компоненты.
Как сообщает издание WCCFTech, видео даёт представление о возможностях, которые Intel предлагает партнёрам для разработки чипов будущего. Эти технологии зададут новые стандарты для следующего поколения процессоров, предназначенных для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, центров обработки данных и других сфер. Передовые решения по упаковке также укрепят конкурентные позиции Intel в противостоянии с TSMC, которая анонсировала платформу CoWoS, обеспечивающую увеличение площади кристалла в 9,5 раз (до 830 мм²) по сравнению со стандартным ретиклем, использующую техпроцесс A16 и поддерживающую более 12 стеков памяти HBM4E (CoWoS-L).
Источник изображений: Intel
Согласно представленным материалам, технологии Intel Foveros 3D и межкристальных соединений EMIB-T позволяют объединить в одном корпусе до 16 вычислительных кристаллов вместе с 24 стеками памяти HBM5. В этих решениях задействованы техпроцессы Intel 18A, включая версии 18A-P и 18A-PT, а также готовящийся к серийному выпуску для внешних клиентов процесс 14A.
В опубликованном видео Intel демонстрирует две передовые архитектуры корпусирования. Первая схема включает четыре вычислительных модуля и 12 блоков HBM, вторая — 16 вычислительных модулей и 24 блока HBM. Кроме того, в более крупном варианте количество контроллеров памяти LPDDR5X в одном корпусе удвоено — до 48, что существенно повышает плотность памяти для задач искусственного интеллекта и работы в центрах обработки данных.
Производство микросхем основано на послойной сборке кристаллов: базовые кристаллы, выполненные по норме 18A-PT, применяют тыльную подводку питания (PowerVia) и содержат блоки SRAM-памяти. Поверх этого базового модуля монтируется основной вычислительный модуль, способный интегрировать блоки искусственного интеллекта, центральные процессоры или иные готовые решения. Он создаётся по техпроцессам Intel 14A или 14A-E с использованием транзисторов RibbonFET второго поколения и технологии PowerDirect, а соединение с базовым модулем осуществляется посредством Foveros Direct 3D, что позволяет компонентам располагаться вертикально, формируя трёхмерную структуру.
Далее несколько чиплетов объединяются между собой и взаимодействуют с памятью благодаря технологии корпусирования EMIB-T. Верхний модуль использует 24 блока HBM, поддерживающие как актуальные стандарты HBM3/HBM3E, так и перспективные — HBM4/HBM4E или HBM5. При этом активно задействуется интерфейс UCIe.
Следующий шаг — воплощение этих разработок на практике. Компания вновь выходит на рынок с ИИ-ускорителем Jaguar Shores и графическим процессором Crescent Island для задач ИИ-выводов, однако успех во многом будет определяться партнёрскими соглашениями со сторонними производителями.
Источник: