Broadcom приступила к поставкам первой в индустрии специализированной системы на кристалле (SoC), изготовленной по 2-нанометровому техпроцессу с использованием платформы 3.5D eXtreme Dimension System...
В демонстрационном видео представлены передовые решения для упаковки полупроводников, включая техпроцессы 18A/14A, а также гибридные технологии Foveros 3D и EMIB-T. Концепция демонстрирует...