Компания Broadcom сообщила о старте отгрузок первой в индустрии специализированной системы-на-кристалле (SoC), выполненной по 2-нанометровому техпроцессу и созданной на платформе 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Эта модульная многомерная платформа со сложной компоновкой чиплетов, применённая в процессоре Fujitsu MONAKA, интегрирует 2.5D-упаковку и 3D-интеграцию, используя технологию гибридного соединения «лицом к лицу» (Face-to-Face, F2F), что существенно увеличивает пропускную способность.
По имеющимся данным, технология 3.5D XDSiP ляжет в основу процессоров XPU нового поколения. Она позволит компаниям, работающим в сфере искусственного интеллекта, разрабатывать самые современные XPU с «невиданной плотностью сигналов, выдающейся энергоэффективностью и минимальной задержкой», способные удовлетворить вычислительные запросы ИИ-кластеров гигаваттного уровня. Как заявляет Broadcom, её платформа XDSiP даёт возможность независимо масштабировать вычислительные модули, память и сетевые интерфейсы в рамках компактного форм-фактора, обеспечивая высокопроизводительные и энергоэффективные вычисления.
Источник изображения: Fujitsu
«Для нас большая честь представить первую специализированную SoC на основе 3.5D-упаковки для Fujitsu», — заявил Фрэнк Остоич (Frank Ostojic), старший вице-президент и генеральный директор подразделения ASIC-продуктов Broadcom. Он подчеркнул, что с момента запуска технологии 3.5D XDSiP в 2024 году компания расширила функциональность своей 3.5D-платформы, чтобы обслуживать XPU для более широкого круга заказчиков; поставки таких решений начнутся во второй половине 2026 года.
Как обратил внимание ресурс The Register, Fujitsu оказалась в числе первых разработчиков чипов, кто открыто подтвердил использование этой технологии от Broadcom. Обычно клиенты Broadcom не стремятся афишировать, какие именно блоки интеллектуальной собственности они лицензируют, а какие разрабатывают самостоятельно. К примеру, хотя общеизвестно о тесном сотрудничестве Google и Broadcom в создании тензорных процессоров (TPU), границы вклада каждой из сторон часто остаются неочевидными.
«Над этой технологией мы трудимся уже около пяти лет, — поделился с The Register Хариш Бхарадвадж (Harish Bharadwaj), вице-президент направления ASIC-продуктов в Broadcom. — На этой неделе мы отправили образцы компании Fujitsu, и в будущем многие другие наши заказчики также планируют использовать её в своих системах нового поколения».
Источник изображения: Satoshi Matsuoka (X/@ProfMatsuoka)
Процессор MONAKA, создаваемый Fujitsu, содержит четыре 2-нм вычислительных чиплета, каждый из которых оснащён 36 ядрами Armv9-A. Они размещены поверх четырёх SRAM-чиплетов, произведённых по 5-нм технологии TSMC. Данные модули соединяются с центральным чиплетом ввода-вывода, обеспечивающим работу 12 каналов DDR5 и интерфейсов PCIe 6.0/CXL 3.0, посредством кремниевой интерпозерной подложки. Кроме того, новинка будет поддерживать технологию NVIDIA NVLink.
Как отметил Бхарадвадж, Fujitsu стала одним из первых партнёров, внедривших технологию 3.5D XDSiP, однако MONAKA — лишь один из примерно шести текущих проектов на её основе. Хотя MONAKA представляет собой процессорную платформу, около 80 % успешных разработок Broadcom с использованием XDSiP приходится на гетерогенные процессоры (XPU) с памятью HBM, добавил он. В 2024 году сообщалось о поддержке платформой конфигураций с 12 модулями HBM. В компании рассказали The Register, что сейчас ведутся работы над проектами, включающими более 12 таких модулей.
Источник: