Компания Coherent представила жидкостные охлаждающие пластины Thermadite 800 (LCP), предназначенные для систем отвода тепла в перспективных ускорителях искусственного интеллекта. Как заявляет производитель, эти пластины способны охладить чип более чем на 15 °C эффективнее, чем стандартные медные решения.
Thermadite — это композит, основой которого служит реакционно-связанный карбид кремния (RB-SiC). Материал создаётся путём пропитки кремнием пористой основы из карбида кремния и углерода. Включение алмазных частиц в матрицу SiC наделяет Thermadite исключительной теплопроводностью, малым коэффициентом теплового расширения, высокой жёсткостью и стабильностью формы. Эти свойства делают материал идеальным для теплоотвода от энергоёмких электронных компонентов, таких как графические процессоры в современных ИИ-ускорителях.
Источник изображения: Coherent
Согласно данным Coherent, теплопроводность Thermadite 800 достигает 800 Вт/м·К, что примерно в два раза выше, чем у меди. При этом плотность материала примерно на 60% ниже, что критически важно для систем с жёсткими ограничениями по весу. Кроме того, использование этого композита позволяет избежать проблем с деформацией и надёжностью, характерных для традиционных металлических пластин при эксплуатации под высоким давлением.
Источник изображения: Coherent
Пластины Thermadite 800 оснащены сложной системой микроканалов, которая проектируется индивидуально под конкретный чип. Такая архитектура обеспечивает целенаправленный отвод тепла от самых нагретых участков при минимальном расходе теплоносителя, что в итоге снижает общие затраты на эксплуатацию системы.
Оригинальная публикация: