В условиях постоянного развития серверов с искусственным интеллектом и сетевого оборудования, объём памяти NOR на одно устройство, как прогнозируют эксперты DigiTimes, увеличится в разы. Это происходит на фоне ожидаемой нехватки высокопроизводительных комплектующих.
По оценкам DigiTimes, во втором квартале 2026 года стоимость чипов NOR Flash будет стабильно повышаться на 40–50 %. По отдельным продуктам заказчики могут соглашаться на дополнительные выплаты, чтобы обеспечить выполнение контрактных обязательств по поставкам. В сегменте памяти SLC NAND и MLC NAND рост цен ожидается ещё более существенным — до 400–500 % во II квартале в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. Это подтолкнёт тайваньскую компанию Winbond Electronics ускорить наращивание производственных мощностей для выпуска SLC NAND. Winbond производит NOR-память для ИИ-серверов и сетевых решений по 58-нм технологии, тогда как для носимой электроники, например Bluetooth-гарнитур, используется 45-нм процесс.
Как отмечает DigiTimes, более сложная архитектура NVIDIA GB300 по сравнению с GB200, предполагающая больший объём памяти и повышенные требования к её параметрам, привела к росту спроса на NOR-модули ёмкостью 512 МБ и 1 ГБ. Однако предложение высокоёмкостных NOR-чипов по-прежнему остаётся довольно скудным. Согласно имеющейся информации, в первом квартале 2026 года цены на NOR Flash поднялись примерно на 30 %, а на отдельные виды продукции — на 50 %. Хотя этот рост менее выражен, чем в случае с памятью DDR4, дефицит NOR сохраняется. Ожидается, что контрактные цены в следующем квартале вырастут ещё на 40–50 %, а сроки поставки специализированных решений могут увеличиться до 12–14 недель.
Источник изображения: Winbond
Тайваньская компания Macronix также отмечает, что устойчивый рост производства серверов для задач искусственного интеллекта формирует структурный дефицит на рынке памяти NOR, который будет сохраняться в ближайшее время. Ситуацию усугубил уход крупных игроков с рынков SLC и MLC NAND, что усилило нехватку и укрепило позиции Winbond и Macronix в качестве ключевых поставщиков. Стоимость MLC eMMC от Macronix к настоящему моменту удвоилась по сравнению с уровнем декабря 2025 года. Даже несмотря на предоплату, внесенную клиентами ранее в году, гарантированные поставки до Китайского Нового года обеспечены не были, что сделало данную продукцию исключительно дефицитной на специализированных рынках, сообщает DigiTimes.
Доля выручки Macronix от чипов NAND (включая eMMC) увеличилась до 21%, что более чем в два раза превышает показатель прошлого года. Контрактные цены Winbond на память SLC NAND во втором квартале 2026 года, как прогнозируется, взлетят на 400–500% в сравнении с тем же периодом 2025 года. В первом квартале именно цены на SLC NAND в портфеле компании показали наибольший рост, опередив даже подорожание DDR4.
Компания намерена нарастить свои производственные мощности. В частности, будут введены линии по выпуску DRAM на предприятии в Гаосюне. Сообщается, что мощности завода в Тайчжуне составляют около 58 тысяч пластин в месяц, включая примерно 25 тысяч для NOR, 15 тысяч для NAND и 10 тысяч для DRAM. Ожидается существенное увеличение общего выпуска — примерно до 50 тысяч пластин более рентабельной памяти NOR и SLC NAND.
Источник изображения: Macronix
Согласно информации от Winbond, на память SLC NAND, производимую по 46-нм и 32-нм нормам, приходится порядка 15–25% выручки. Её доля в доходах компании будет увеличиваться по мере роста цен, что приведет к сокращению мощностей, выделенных под выпуск DRAM по устаревшим технологическим процессам. Стоимость флеш-памяти, созданной по традиционным технологиям, быстро растет, а спрос на NOR-чипы большой емкости увеличился в разы.
По сведениям источников DigiTimes, Winbond, нарастившая объемы отгрузок, недавно завершила согласование цен по контрактам на первый квартал 2026 года. Ожидается, что тенденция к подорожанию DRAM, начавшаяся в четвертом квартале 2025 года, продолжится и во втором квартале 2026-го, что ознаменует уже третий квартал роста подряд и фактически удвоение контрактных цен в годовом выражении. Также сообщается, что новые производственные мощности Winbond, запланированные к запуску в 2027 году, уже полностью распроданы.
По словам руководителя Winbond, наблюдается значительный рост числа обращений от заказчиков, что привело к дефициту на рынке и осложнило выполнение всех поступающих запросов. Как отмечает DigiTimes, не только прямые клиенты первого уровня, но и владельцы брендов второго уровня, а также операторы третьего уровня всё чаще обращаются напрямую в Winbond, минуя посредников, что свидетельствует о высоком уровне рыночного спроса.
Источник: