Компания AMD представила FPGA семейства Kintex UltraScale+ второго поколения, позиционируемые как решения среднего уровня. Области их применения весьма разнообразны: от медицинской техники (эндоскопические системы, компьютерное зрение, хирургические роботы) и промышленности (автоматизированные и контрольно-измерительные комплексы, периферийные вычислительные платформы) до телевещания (съёмка и обработка видео), а также испытательных стендов.
Чипы изготовлены по 16-нанометровой технологии FinFET. Они поддерживают память стандартов LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, интерфейс PCIe 4.0, а также оснащены двумя блоками 100G CMAC. Отдельно отмечена реализация средств постквантовой криптографии, соответствующих алгоритмам, утверждённым Национальным институтом стандартов и технологий США (NIST).
Источник изображений: AMD
Линейка Kintex UltraScale+ Gen 2 включает три модели: 2KU030P, 2KU040P и 2KU050P. Младший чип, 2KU030P, обладает 328 тысячами логических элементов, 150 тысячами CLB LUT (таблиц поиска в настраиваемых логических блоках), четырьмя контроллерами памяти LPDDR4X/5/5X и суммарно 33,9 МБ встроенной памяти. Его конфигурация предусматривает два интерфейса PCIe 4.0 x8. Модель 2KU040P содержит 410 тысяч логических элементов и 187 тысяч CLB LUT, оснащена шестью контроллерами LPDDR4X/5/5X, 42,4 МБ памяти и двумя портами PCIe 4.0 x8. Старшая версия, 2KU050P, получила 491 тысячу логических элементов, 225 тысяч CLB LUT, шесть контроллеров памяти, 50,9 МБ встроенной памяти, два интерфейса PCIe 4.0 x8 и один интерфейс PCIe 4.0 x4.
Первые инженерные образцы FPGA Kintex UltraScale+ Gen 2 станут доступны клиентам в четвёртом квартале этого года, а массовый выпуск чипов планируется начать в первой половине 2027 года. AMD гарантирует поставку этих изделий как минимум до 2045 года, что делает новые FPGA особенно востребованными для отраслей с продолжительным жизненным циклом продукции, например, для аэрокосмической и оборонной промышленности.
Оригинальная публикация: