Компания SolidRun представила линейку промышленных компьютеров Bedrock RAI300, созданных для выполнения задач искусственного интеллекта на периферийных устройствах. По заявлению производителя, это первые в своём классе системы, построенные на базе мобильного чипа AMD Ryzen AI 9 HX 370.
Данный процессор включает 12 ядер (24 потока): четыре ядра Zen 5 с тактовой частотой 2,0/5,1 ГГц и восемь ядер Zen 5c, работающих на частоте 2,0/3,3 ГГц. В его состав входят графический процессор Radeon 890M (архитектура RDNA 3.5) и нейропроцессор Ryzen AI (XDNA 2), чья производительность в ИИ-операциях достигает 50 TOPS. Совокупная вычислительная мощность для задач ИИ (CPU+GPU+NPU) составляет до 80 TOPS.
Максимальный объём оперативной памяти DDR5-5600 — 128 ГБ, устанавливаемой двумя модулями SO-DIMM. Система располагает тремя слотами M.2 Key-M 2280 (PCIe 4.0 x4) для накопителей NVMe или дополнительных ИИ-акселераторов Hailo-8/Hailo-10. Также предусмотрен разъём M.2 Key-B 3042/3052 (USB 3.0) для подключения сотового модема 4G/5G (плюс два слота для SIM-карт). Коммуникационные возможности включают четыре сетевых порта 2.5GbE (RJ45) на контроллере Intel I226.
Источник изображения: SolidRun
В зависимости от комплектации возможен одновременный вывод изображения на четыре дисплея через интерфейсы HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 и два разъёма mini-DP. Набор портов включает три USB 3.0, один USB 4 Type-C и один USB 3.1 Type-A. Заявлена совместимость с операционными системами Windows 10/11/IoT и Linux.
Компьютеры SolidRun Bedrock RAI300 предлагаются в двух вариантах: компактный модуль Tile размерами 160 × 130 × 29 мм (0,6 л) и более крупная версия с габаритами 160 × 130 × 73 мм (1,5 л), оснащённая внешними радиаторами для эффективного отвода тепла. Обе модели используют пассивную систему охлаждения. Диапазон рабочих температур составляет от -40 до +85 °C. Питание подаётся через разъём Phoenix, а корпус допускает крепление на DIN-рейку.
Источник: