На саммите OCP Global Summit 2025 корпорация Dell продемонстрировала инновационные решения для высоконагруженных вычислений в сфере искусственного интеллекта и суперкомпьютинга. Особое внимание уделено полностью модульным платформам, созданным по открытым стандартам и адаптированным под системы жидкостного охлаждения.
Технический директор и старший вице-президент Dell Technologies Ихаб Тарази (Ihab Tarazi) отметил, что компания уже внедрила сотни тысяч графических ускорителей в кластеры, построенные на стандарте OCP ORv3. Совершенствование водяных блоков, тепловых интерфейсов, модулей распределения хладагента и систем быстросъёмных соединений позволяет упростить развёртывание крупномасштабных ИИ-инфраструктур с десятками тысяч GPU.
Источник изображений: Dell
Партнёрство Dell с Национальной лабораторией Лоуренса в Беркли (LBNL) при Министерстве энергетики США привело к созданию модульной OCP-стойки мощностью 480 кВт с потенциалом увеличения до 1 МВт. Эта платформа, предназначенная для экстремальных ИИ-задач, поддерживает развёртывание высокопроизводительных серверов с суммарным количеством до 27 тыс. процессорных ядер и до 144 ускорителей NVIDIA GB200.
В будущем платформа может быть адаптирована для перспективных чипов AMD и NVIDIA, включая Instinct MI450 и Vera Rubin. Как подчеркнул Тарази, аналогичные стеки уже используются в суперкомпьютерном проекте Университета Техаса в Остине и при построении суверенных облачных сред.
В общем, модульная архитектура позволяет независимо обновлять вычислительные мощности, системы хранения и сетевые элементы, сокращая сроки модернизации инфраструктуры с многолетнего периода до нескольких недель. Технологические усовершенствования в области жидкостного охлаждения увеличивают надёжность и упрощают обслуживание платформ в составе крупных кластеров искусственного интеллекта.
Источник информации:
