Новый «космический» микроконтроллер STM32V8: 800 МГц, стойкость к радиации и экстремальным температурам для спутников Starlink
Фирма STMicroelectronics представила микроконтроллер STM32V8, предназначенный для промышленного сектора. В числе перспективных сфер использования указаны автоматизированные производственные линии, роботизированные комплексы, аппаратура для авиакосмической индустрии и медицинских нужд, а также приборы для интеллектуальных городских систем.
Производство чипа осуществляется по 18-нанометровой технологии FD-SOI совместно с Samsung Foundry. В основе лежит 32-разрядное ядро Arm Cortex-M85 (частотой до 800 МГц) с реализацией технологий Arm Helium, Arm MVE и TrustZone. Как заявляет STMicroelectronics, данная модель в настоящее время является наиболее мощным представителем линейки STM32.
Ключевой характеристикой STM32V8 стало оснащение 4 МБ (два модуля по 2 МБ) энергонезависимой памяти на принципе фазового перехода (PCM). Данная память обладает радиационной стойкостью, что открывает возможность применения микроконтроллера в космических аппаратах. Подчёркивается, что корпорация SpaceX намерена использовать эти чипы в спутниках своей сети Starlink. Другой отличительной чертой разработки стал исключительно широкий температурный диапазон функционирования — от -40 до +140 °C.
Источник изображений: STMicroelectronics
Кристалл включает графический модуль Chrom-ART 2D GPU и специализированный JPEG-акселератор. Предусмотрено 1,5 МБ системной памяти SRAM с коррекцией ошибок ECC и 8 КБ резервной памяти Backup RAM. Реализованы интерфейсы внешней памяти Hexa-SPI, Octo-SPI, 2 × SD/SDIO/MMC, SDRAM, NAND. Указана поддержка 1GbE, 2 × SAI, 4 × I2S, S/PDIF Rx, 1 × USB HD, 1 × USB FS, UCPD (USB-C PD), 3 × I2C, 2 × I3C, 5 × USART, 5 × UART, 1 × LPUART, 3 × FD-CAN, 6 × SPI, 3 × ADC (12 бит), 1 × DAC (12 бит).
Для микроконтроллера предлагаются разнообразные варианты корпусов, в том числе 68-контактный VQFN (8 × 8 мм), 100-контактный LQFP/TFBGA (14 × 14 или 8 × 8 мм), 144-контактный LQFP (20 × 20 мм), 176-контактный LQFP (24 × 24 мм), 176+25-контактный UFBGA (10 × 10 мм) и 273-контактный TFBGA (14 × 14 мм). Пробные поставки продукции ключевым заказчикам уже стартовали. Серийные поставки намечены на будущий год.
Оригинальный производитель: