Компания Microsoft представила процессоры Cobalt 200, созданные на платформе Arm и оптимизированные для облачных сервисов. Эти компоненты станут основой для новых вычислительных экземпляров Azure. Пилотные серверы с Cobalt 200 уже функционируют в центрах обработки данных Microsoft, а массовое развёртывание запланировано на 2026 год.
Первое поколение чипов Cobalt 100 было запущено в ноябре 2023 года. Эти процессоры содержат 128 ядер Armv9 Neoverse N2 (Perseus) и уже работают в 32 регионах Azure. Корпорация Microsoft и её заказчики активно переводят рабочие нагрузки на новую платформу. Например, после перехода на Cobalt 100 эффективность Microsoft Teams повысилась на 45%, а потребность в вычислительных ядрах для обработки аудио- и видеопотоков сократилась на 35%. Среди значимых пользователей этой платформы отмечаются Databricks и Snowflake.
Источник изображений: Microsoft
Как сообщает Microsoft, в процессе проектирования Cobalt 200 было проанализировано свыше 350 тысяч конфигурационных вариантов. С применением моделирования и искусственного интеллекта изучались комбинации элементов — от процессорных ядер, кэш-памяти и ОЗУ до систем электропитания, архитектуры узлов и стоечных решений. Финальная версия демонстрирует более чем 50-процентный прирост производительности в реальных условиях Azure по сравнению с первым поколением, что подтверждено телеметрическими данными, при сохранении энергоэффективности.
Cobalt 200 реализован как система на кристалле (SoC) из двух чиплетов. Каждый чиплет включает 66 ядер архитектуры Armv9.2 (Neoverse V3) и поддерживает шесть каналов DDR. Суммарно процессор содержит 132 ядра и 12 каналов памяти. Каждое ядро оснащено 3 МБ кэша L2, а общий объём кэша третьего уровня составляет 192 МБ. Информация о количестве и типе линий PCIe/CXL не раскрывается.
Ключевой отличительной чертой этих процессоров выступает персональное динамическое управление напряжением и тактовой частотой (DVFS) для отдельных ядер. Благодаря этому все 132 вычислительных модуля способны функционировать на различных уровнях мощности, гарантируя максимальную энергоэффективность при любом характере рабочих задач. Производство чипов осуществляется по 3-нанометровой технологии компании TSMC.
В архитектуре Cobalt 200 реализованы передовые решения в области защиты данных. Установлен специализированный контроллер памяти со встроенным шифрованием, активируемым автоматически и практически не снижающим быстродействие. Дополнительно внедрена технология Arm CCA (Confidential Compute Architecture), обеспечивающая аппаратную изоляцию памяти виртуальных машин от гипервизора и основной операционной системы. Также производитель интегрировал в чипы собственные блоки аппаратного ускорения для сжатия и криптографической обработки информации. Серверные узлы с новыми процессорами оснащены системой DPU Azure Boost и специализированным HSM-модулем.
Информация предоставлена:
