SanDisk делает ставку на HBF, но массовый выпуск под вопросом из-за стратегии Kioxia

Kioxia и SanDisk, сотрудничающие в рамках совместного предприятия по выпуску NAND-флеш-памяти, придерживаются разных взглядов на архитектуру High-Bandwidth Flash (HBF), которую поддерживает SK hynix. При этом, в отличие от SanDisk, представившей эту технологию в 2024 году, Kioxia сохраняет нейтралитет и предлагает собственный архитектурный подход, сообщает Blocks & Files.

Сложность заключается в том, что SanDisk не располагает собственными мощностями для производства пластин — выпуск пластин с памятью HBF NAND она сможет организовать через СП с Kioxia. Однако маловероятно, что это совместное предприятие будет изготавливать пластины HBF NAND исключительно для нужд SanDisk.

В 2026 году SanDisk и SK hynix положили начало консорциуму по стандартизации спецификаций HBF, открыли соответствующее рабочее направление в рамках OCP и опубликовали первые открытые технические спецификации, затрагивающие такие вопросы, как стеки кристаллов NAND (8 или 16 кристаллов в стеке ёмкостью до 512 Гбайт), показатели пропускной способности (примерно 0,4–3,0 Тбайт/с), интерфейс UCIe, особенности корпусировки, параметры надёжности и рекомендации по программному обеспечению.

Источник изображения: SanDisk

В октябре компания SanDisk объявила о том, что технология HBF преодолела значимую веху — состоялся выпуск (tape-out) первого кристалла памяти HBF. В то же время поставки образцов первых изделий на основе HBF, как и прежде, ожидаются в следующем календарном году.

Тем не менее Kioxia решила не вступать в консорциум HBF. Согласно информации издания Nikkei, компания намерена задействовать быстродействующую память NAND в сочетании с CXL в качестве альтернативы DRAM, что даст возможность уменьшить задержку при считывании данных более чем в десять раз относительно традиционных решений на базе NAND. В августе 2025 года Kioxia продемонстрировала прототип флеш-модуля большой ёмкости (5 Тбайт) с высокой пропускной способностью (64 Гбайт/с), ориентированного на периферийные системы, а не на GPU-серверы в ЦОД.

Его архитектура предполагает последовательное соединение блоков флеш-памяти, а не их многослойную компоновку, с последовательной же передачей сигналов, а не параллельной (как в HBF). Иными словами, Kioxia делает ставку на последовательное соединение без вертикального стекирования слоёв, тогда как SanDisk и SK hynix отдают предпочтение стекированию слоёв с использованием параллельных соединений через сквозные кремниевые контакты (TSV).

SanDisk обдумывает запуск собственного выпуска памяти. В апреле текущего года TrendForce со ссылкой на ETNews проинформировала, что SanDisk приступила к взаимодействию с поставщиками материалов, компонентов и оборудования ради организации пилотной линии для производства прототипов HBF, а в качестве главного претендента на роль производственной площадки рассматривается Япония. Предполагается, что пилотная линия начнёт работу ближе к концу года, а старт серийного выпуска запланирован на 2027 год.

Материалы по теме:

• Чтение до 20 млн IOPS: Kioxia продемонстрировала SSD GP1 на базе XL-Flash третьего поколения
• SK hynix предлагает гибридную память HBM/HBF для ускорения ИИ-инференса
• Kioxia и NVIDIA создают SSD нового типа для ИИ-систем как альтернативу HBM
• Плата Banana Pi BPI-RT2 предназначена для маршрутизаторов с Wi-Fi 6
• На eBay выставили подержанный суперкомпьютер за $60 миллионов

Источник:

• Blocks & Files