Больше не нужно выбирать: Molex объединила питание и охлаждение для ИИ-серверов в одной шине
Компания Molex анонсировала многоканальную шину с жидкостным охлаждением, предназначенную для применения в ИИ-центрах обработки данных. По заявлению компании, новая технология объединяет подачу электроэнергии и жидкостное охлаждение в единый инфраструктурный элемент, созданный для поддержки ИИ-систем нового поколения.
В Molex отметили, что по мере роста интенсивности ИИ-нагрузок потребности стоек в мощности приближаются к отметке в 1 МВт, из-за чего традиционная инфраструктура с воздушным охлаждением достигла своего физического предела. Компания решила эту проблему, внедрив жидкостное охлаждение на уровне распределения питания, что обеспечивает поддержку силы тока до 15 тысяч ампер, а в перспективе планируется достичь 25 тысяч ампер.
Источник изображения: Molex
Вместо одного канала, применяемого в традиционной конструкции с жидкостным охлаждением, Molex предложила архитектуру с семью отдельными каналами для охлаждающей жидкости. Многоканальная структура направлена на сокращение числа зон перегрева, а также на обеспечение более равномерного и эффективного отвода тепла и более стабильной работы электрооборудования при высоких токах.
Согласно результатам моделирования Molex, эффективность охлаждения возрастает до 20% по сравнению с одноканальной конструкцией. При этом улучшается показатель тепловой эффективности — до 15 °C T-Rise при токе 15 тысяч ампер. Возможность максимизировать отвод тепла при тех же габаритах позволяет архитекторам ЦОД наращивать мощность без потери ценного пространства в стойке, подчеркнули в компании.
Шины можно настраивать по длине, глубине, а также по положению входного и выходного отверстий для жидкости. Такая гибкость в сочетании со стандартным интерфейсом plug-and-play обеспечивает плавный переход на жидкостное охлаждение без необходимости перепроектирования инфраструктуры стойки.
Благодаря совместимости габаритов с механическими стандартами ORV3 и HPR упрощается интеграция в стоечные архитектуры, которые уже разрабатываются с учётом растущих токовых нагрузок и повышенной тепловой плотности. Совместимость с диэлектрическими и недиэлектрическими жидкостями гарантирует беспрепятственную интеграцию технологии в различные существующие контуры охлаждения объектов.
Внедрение инфраструктуры искусственного интеллекта преобразовало функции оборудования для распределения электроэнергии. Ускорители и высокоскоростная память увеличивают плотность монтажа устройств в стойках, а прямое охлаждение микросхем уже стало стандартным элементом современных высокопроизводительных систем. Проводники, разъемы и шины, обеспечивающие передачу энергии внутри стойки, теперь испытывают те же тепловые и механические нагрузки, что и вычислительный слой, который они снабжают питанием, сообщает ресурс IN Electronics.
Передача более высокого напряжения является одним из способов уменьшения нагрузки на медные компоненты и сокращения потерь при преобразовании. Работа Infineon с экосистемой стоек NVIDIA на 800 В демонстрирует, как архитектуры на уровне стоек отходят от постепенных изменений в системе электропитания в сторону более масштабной электрической модернизации. Разработка Molex решает ту же проблему масштабирования стоек с точки зрения проводников и охлаждения.
Шины с жидкостным охлаждением не заменят необходимость в эффективных преобразовательных каскадах или надежной защите, однако они решают задачу поддержания температурного режима для стоек с высокими токами. С ростом силы тока силовая магистраль становится одновременно электрическим каналом и тепловой структурой, а ее конструкция все сильнее влияет на плотность размещения оборудования в стойках, надежность, удобство обслуживания и циклы обновления.
Источник: