Компания CoolIT Systems сообщила о создании первой в индустрии охлаждающей пластины, которая способна эффективно отводить тепло от процессоров мощностью до 15 кВт. Данное устройство предназначено для применения в однофазных системах прямого жидкостного охлаждения (DLC).
Этот водоблок оснащён запатентованной микроканальной архитектурой Split-Flow. Как заявляется, она позволяет улучшить поток жидкости и теплоотвод почти на треть по сравнению с обычными решениями. Кроме того, обеспечивается точечное охлаждение самых горячих участков чипов.
Источник изображения: CoolIT
Новинка прошла испытания с использованием стандартного водно-гликолевого хладагента при скорости потока 1,2 л/мин/кВт. Также устройство совместимо с системами охлаждения на тёплой воде с температурой 45 °C.
В CoolIT подчёркивают, что охлаждающая мощность представленного решения более чем в 10 раз превышает потребности современных ИИ-ускорителей на базе GPU. Таким образом, водоблок можно будет использовать для охлаждения будущих карт, которые будут потреблять в несколько раз больше энергии, чем текущие модели.
«Этот прорыв показывает, что однофазные DLC-системы способны масштабироваться, чтобы соответствовать тепловым требованиям будущих графических процессоров сверхвысокой плотности и ИИ-ускорителей», — заявляет CoolIT.
Стоит отметить, что ранее CoolIT уже анонсировала водоблок для отвода тепла от чипов мощностью до 4 кВт. Это устройство также основано на архитектуре Split-Flow. Новое решение для ускорителей мощностью до 15 кВт обладает почти в четыре раза большим охлаждающим потенциалом.
Источник: