На выставке Computex 2026 компания Apacer представила охлаждающую систему GraTherX для производительных модулей оперативной памяти стандарта DDR5. Данное решение предназначено для использования в системах с высокой плотностью размещения компонентов и ограниченным свободным пространством, а также в устройствах, работающих без вентиляторов.
GraTherX представляет собой особую теплопроводящую пластину, которая покрывает как лицевую, так и тыльную сторону модуля DDR5. Устройство имеет многослойную структуру, изготовленную из меди и графена. Также предусмотрен дополнительный изоляционный слой, который предотвращает прямой контакт элементов памяти с другими компонентами внутри корпуса, обеспечивая тем самым электробезопасность и надежность работы.
Источник изображения: Apacer
Как утверждает Apacer, технология GraTherX в условиях пассивного охлаждения и естественной конвекции способна снизить температуру модулей памяти с 82,7 до 59,3 °C. Таким образом, достигается уменьшение на 23,4 °C, тогда как традиционные решения, например радиаторы, обеспечивают снижение лишь на 3–5 °C. Кроме того, разница температур между передней и задней сторонами модуля DDR5 сокращается примерно до 0,8 °C. Это особенно важно, поскольку в промышленных и коммерческих системах без вентиляторов задняя сторона модулей памяти часто получает недостаточный приток воздуха из-за близости к материнской плате, что делает ее более уязвимой для локального перегрева.
Толщина изделия GraTherX составляет всего 0,17 мм, что позволяет интегрировать его в существующие платформы без значительных изменений конструкции. Благодаря эффективному отводу тепла среднее время безотказной работы (MTBF) памяти, по данным Apacer, возрастает в 2,7 раза, а частота отказов (FIT) снижается на 60 %.
Источник: