Согласно оценкам Goldman Sachs, объем рынка оптических сетевых решений для ИИ-инфраструктуры достигнет $154 млрд благодаря растущему спросу со стороны облачных гиперскейлеров и ИИ-кластеров, сообщает блог IEEE ComSoc. Крупные технологические компании стремятся эффективно объединить максимальное количество чипов, что приведет к девятикратному росту рынка волоконно-оптических соединений в ИИ-центрах обработки данных. В Goldman Sachs отмечают, что производительность ИИ-систем теперь определяется не только возможностями GPU и HBM, но и скоростью передачи данных между чипами и стойками.
Эксперты подчеркивают, что именно оптические сетевые решения «откроют» вычислительные мощности, с чем медные интерконнекты уже справляются недостаточно эффективно. В докладе рынок разделен на решения для вертикального (scale-up) и горизонтального (scale-out) масштабирования. Примечательно, что на первый сегмент, как ожидается, придется около $106 млрд из $154 млрд, то есть 69% рынка. Рынок оптических интерфейсов CPO составит примерно $91 млрд (59%), что означает, что основная часть затрат будет направлена на сети внутри ИИ-кластеров.
Согласно прогнозам Goldman Sachs, при переходе от систем NVIDIA GB300 NVL72 к Rubin Ultra NVL576 долларовое содержание на вычислительную единицу возрастет в 16 раз в сегменте scale-out и в 45 раз — в сегменте scale-up. Такой рост обусловлен увеличением спроса на подключаемые оптические модули, оптические «движки», медные кабели и другие компоненты. Рынок подключаемых оптических модулей и оптических «движков» вырастет в 13 раз при переходе от scale-out (как в случае GB300 NVL72/Oberon) к scale-up (Rubin Ultra NVL576/Kyber) в расчете на вычислительную единицу.
Источник изображения: Goldman Sachs
Объем рынка подключаемых оптических модулей в сегменте scale-out возрастет в десять раз в расчете на одну вычислительную единицу при переходе от GB300 NVL72 к Rubin Ultra NVL576, даже если уровень внедрения CPO составит 29 %. Количество оптических модулей (в пересчете на 1.6TbE) на одну вычислительную единицу вырастет с 216 штук в GB300 NVL72 до примерно 2,5 тысячи в Rubin Ultra NVL576. Банк ожидает, что стоимость компонентов в долларовом выражении на вычислительную единицу в сегментах scale-up и scale-out увеличится в 20 раз — с $315 тыс. в GB300 NVL72 до $9,4 млн в Rubin Ultra NVL576.
При этом, по прогнозам, за весь жизненный цикл продукта будет отгружено 48 тыс. стоек GB300 NVL72 и 16,5 тыс. систем Rubin Ultra NVL576. Совокупный адресуемый рынок (TAM) для вертикальных и горизонтальных решений расширится в девять раз — с $15 млрд для GB300 NVL72 (преимущественно в 2026 году) до $154 млрд для Rubin Ultra NVL576 (в основном в 2028 году).
Источник изображения: Goldman Sachs
Один из главных выводов заключается в том, что ИИ-кластеры все активнее насыщаются оптическими системами на различных уровнях стека, а не только на этапе соединения между стойками. Наибольшую выгоду от этой ситуации получат поставщики, способные снижать энергопотребление, увеличивать плотность и упрощать упаковку для сверхскоростных интерконнектов.
В числе основных бенефициаров чаще всего называют Coherent, Lumentum и Fabrinet, которые работают в сфере производства оптических компонентов и модулей, растущей вместе со спросом на ИИ-интерконнекты. Наилучшие перспективы открываются перед производителями специализированных оптических решений, а не перед игроками широкого профиля, включая Ciena, Nokia/Infinera, Cisco/Acacia, ADVA или Calix.
В целом аналитики Goldman Sachs считают, что оптические решения перестали быть вспомогательным элементом инфраструктуры и теперь выступают ключевым фактором для масштабирования инвестиций в ИИ. В результате инвесторы проявляют все больший интерес к производителям оптических компонентов, кремниевой фотоники, трансиверов и смежных технологий упаковки. Ключевой вывод: по мере развития ИИ-кластеров сетевая инфраструктура становится одним из главных потенциальных узких мест, а оптика — наиболее вероятным способом решения этой проблемы.
Источник: