Революция в хранении данных: Huawei представила 122-Тбайт SSD без передовой 3D NAND, используя технологию DoB
Компания Huawei анонсировала выпуск твердотельных накопителей объёмом 122 Тбайт, несмотря на отсутствие доступа к передовой 100-слойной 3D NAND-памяти ведущих мировых производителей. Для этого китайский гигант применил собственную технологию упаковки Die-on-Board (DoB), как сообщает издание Blocks & Files.
Метод DoB предполагает прямое размещение кристаллов NAND на основной печатной плате (PCB). Для сравнения, ведущие производители SSD, включая Samsung с технологией V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron, применяют многоярусную укладку кристаллов внутри корпусов типа TSOP, BGA и других. Это стандартный подход при создании высокоёмких накопителей, где используется многослойная 3D NAND внутри каждого кристалла.
Источник изображения: Huawei/Blocks & Files
Из-за американских санкций Huawei лишена доступа к новейшим чипам 3D NAND, созданным с использованием технологий США. Когда имеющиеся запасы иссякнут, компании придётся перейти на китайские микросхемы NAND, например от YMTC. Это приведёт к тому, что в корпусах TSOP или BGA её SSD будут иметь меньшую ёмкость по сравнению с продуктами конкурентов.
Именно поэтому Huawei применила собственную разработку DoB, которая обеспечивает более высокую плотность хранения данных, чем традиционные методы корпусирования NAND-чипов. Однако, по имеющейся информации, у такого подхода есть недостатки: необходимость тщательного управления тепловыделением и потенциальные проблемы с целостностью сигнала.
Технология DoB позволяет увеличить плотность ёмкости на 33 %. Она используется в масштабируемом хранилище OceanStor Pacific 9926 AFA, оснащённом SSD-накопителями OceanDisk QLC PCIe 4.0 объёмом 61,44 и 122 Тбайт. Количество используемых ярусов не раскрывается.
В ходе мероприятия Huawei ID Forum 2026, прошедшего в Париже, компания объявила о трёх новых моделях SSD объёмом 61,44, 122,88 и 245 Тбайт. Первые две из них уже запущены в серийное производство.
Согласно публикации Blocks & Files, на сайте inf.news приводятся данные о трёх новых накопителях, предназначенных для работы с нагрузками, связанными с искусственным интеллектом:
- EX 560: максимальная производительность — 1,5 миллиона операций ввода-вывода в секунду при случайной записи, задержка не превышает 7 мс, ресурс — 60 полных перезаписей в день;
- SP 560: высокая скорость работы — 600 тысяч операций ввода-вывода в секунду при случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 1 полная перезапись в день;
- LC 560: объём — 245 терабайт благодаря технологии 36-слойного производства. Пропускная способность — 14,7 гигабайта в секунду.
В статье отмечается, что 36-слойный технологический процесс Huawei (36-layer stacking process) «превосходит ограничения традиционного 16-слойного подхода». Архитектура Huawei AI SSD «встраивает блок ускорения на основе ИИ в главный управляющий чип SSD, что позволяет одновременно выполнять хранение и обработку данных, снижая энергопотребление при передаче информации на 80 %».
Система хранения данных Huawei OceanStor Pacific 9926, оснащённая 36 твердотельными накопителями NVMe ёмкостью 122,88 терабайта каждый с поддержкой PCIe 5.0, предлагает 4,42 петабайта «сырого» объёма в корпусе высотой 2U; полезная ёмкость достигает 11 петабайт при коэффициенте сжатия 2,5:1.
Как подчеркивает Blocks & Files, это отличается от 10 петабайт «сырого» пространства системы Dell в корпусе 2U, которая использует 40 накопителей Kioxia LC9 QLC NVMe ёмкостью 245,88 терабайта каждый. Носители LC9 выполнены в форм-факторе E3.L, тогда как твердотельные накопители Huawei OceanDisk имеют фирменный компактный корпус размером с ладонь.
Источник: