Согласно недавнему докладу Foundry Quarterly and Monthly Intelligence от Counterpoint Research, за счёт партнёрства с Google доля MediaTek на рынке ИИ-серверов, использующих специализированные ускорители (ASIC), может достичь 26 % к 2028 году. В итоге MediaTek способна занять вторую позицию, уступая только Broadcom.
В апреле Google анонсировала два TPU восьмого поколения: TPU 8t (Sunfish), предназначенный для обучения ИИ, и TPU 8i (Zebrafish) для выполнения инференса. Как указано в отчёте Counterpoint Research, TPU v8t играет центральную роль в стратегии Google по развитию ИИ. «Мы считаем это поколение поворотным моментом для цепочки поставок, так как оно представляет собой первый серьёзный шаг Google в сторону от привычной модели “под ключ” от Broadcom для ASIC», — заявили в Counterpoint Research.
Что касается главной причины соглашения между Google и MediaTek, в рамках которого Google разрабатывает вычислительный кристалл, а MediaTek — кристалл ввода-вывода (I/O), то Counterpoint Research связывает это с экономикой закупок HBM. При модели поставок «под ключ» Broadcom самостоятельно ищет поставщиков HBM, добавляя к стоимости памяти дополнительные 15–20 %. Учитывая, что доля HBM в себестоимости ASIC постоянно растёт, такая наценка становится всё более обременительной для Google, которая также ускоряет развёртывание TPU в своих дата-центрах. Взяв на себя разработку чипов и закупку HBM, начиная с TPU 8t, Google устраняет посреднические наценки и снижает себестоимость своих решений.
Источник изображения: Google
Объемы выпуска продукции MediaTek существенно увеличатся после начала производства TPU 8t в конце 2026 года и его последователя TPU v8e (Humufish) вплоть до 2028 года. Основываясь на последних оценках мировых поставок ASIC для задач ИИ, эксперты прогнозируют, что суммарные отгрузки TPU v8t и v8e достигнут почти 5 миллионов устройств к 2028 году, что превышает показатель 2026 года (около 400 тысяч чипов) более чем в десять раз. Такой рост станет возможным благодаря расширенному использованию TPU от Google как для внутренних нужд компании, так и для облачных заказчиков.
Поясняя свой прогноз, Counterpoint Research отмечает, что он не включает в себя реализацию проекта Meta✴ MTIA. Кроме того, достижение предсказанного объема зависит от доступности достаточных мощностей для упаковки на линиях TSMC CoWoS и Intel EMIB-T. Основной риск для выполнения прогноза связан с TPU v8e, для которого MediaTek предлагает упаковку Intel EMIB-T: «В настоящий момент компания находится на этапе проектирования и сертификации, а серийное производство запланировано не раньше конца 2027 года, и этот переход несет в себе весьма специфические риски для реализации». Ключевыми факторами здесь являются необходимое для этого наращивание производительности Intel Foundry Services (IFS) и готовность поставщиков подложек, что в конечном счете может сказаться на объемах поставок MediaTek.
Источник: