Фирма Alloy Enterprises представила цельнолитые охладители с герметичной конструкцией, которые позволяют организовать прямое жидкостное охлаждение (DLC) для всех элементов блейд-серверов — оперативной памяти, сетевых контроллеров и оптических модулей QSFP.
По словам Alloy Enterprises, стремительное развитие искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений ведёт к трансформации серверных архитектур и изменению теплового режима в мощных системах. Ранее графические ускорители потребляли порядка 80% энергии блейд-узлов, тогда как оставшиеся 20% распределялись между модулями DIMM, сетевыми адаптерами, корзинами QSFP и прочими компонентами, довольствовавшимися воздушным охлаждением. При этом в классических HPC-платформах стопроцентное жидкостное охлаждение комплектующих уже стало обычной практикой.
Источник изображения: Alloy Enterprises
Современная стойка NVIDIA GB200 NVL72 потребляет 120–140 кВт в стандартном режиме. На периферийные устройства при этом приходится 24–28 кВт, что пока позволяет обойтись воздушным охлаждением. Однако в перспективных системах мощностью 600 кВт, таких как платформа NVIDIA Kyber, только периферийные компоненты будут требовать до 100 кВт энергии, что сделает воздушное охлаждение неэффективным. Как следствие, потребуются принципиально новые подходы, включая технологии прямого жидкостного охлаждения.
Новые охлаждающие модули от Alloy Enterprises созданы с применением запатентованной технологии Stack Forging. Они объединяют уникальную внутреннюю микрогеометрию с монолитным исполнением, что гарантирует эффективный теплоотвод под высоким давлением без риска протечек. Конструкция рассчитана на давление до 138 бар без деформации, обеспечивая сохранение целостности структуры в экстремальных условиях. Компания подчёркивает возможность индивидуальной настройки теплоотвода для каждого периферийного компонента.
Продукты для модулей оперативной памяти обеспечивают двусторонний теплоотвод для DIMM-компонентов с тепловыделением более 40 Вт, что соответствует перспективным стандартам JEDEC. Конструкция позволяет производить замену без необходимости дренирования жидкостной системы охлаждения. Для оптических модулей 800G и 1,6T предусмотрено рассеивание тепловой нагрузки до 50 Вт на порт. Что касается сетевых адаптеров, цельнолитые низкопрофильные пластины гарантируют равномерное распределение температуры и сохранение геометрической стабильности, отмечает производитель.
Первоисточник: