Экосистема XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) активно развивается после анонса на конференции OFC 2026, так как всё больше производителей поддерживают новый стандарт съёмных 12,8-терабитных модулей, созданных для инфраструктуры искусственного интеллекта, пишет издание Converge Digest. Проект, инициированный компанией Arista Networks и получивший поддержку растущего числа поставщиков оптических и кремниевых компонентов, нацелен на следующее поколение ИИ-кластеров, где ключевыми ограничивающими факторами производительности станут плотность портов, пропускная способность и тепловыделение.
Модуль XPO вмещает 64 канала по 200 Гбит/с (224 Гбит/с с кодированием PAM4) в габаритах, сопоставимых с двумя модулями формата OSFP. В высоту 1OU можно разместить 16 таких модулей, обеспечив суммарную пропускную способность 204,8 Тбит/с на юнит или 6,5 Пбит/с на стойку стандарта ORv3. Это примерно в четыре раза превышает показатели модулей OSFP 1,6T, отмечает ресурс The Next Platform. XPO поддерживает интегрированное жидкостное охлаждение (водяной блок), совместим с различными типами оптики и обеспечивает существенный рост надёжности. Стандарт работает с оптическими интерфейсами SR, DR, FR, LR и ZR/ZR+, а также сохраняет совместимость с архитектурой LPO.
Источник изображений: Arista Networks
Как сообщил Андреас Бехтольсхайм (Andreas Bechtolsheim), сооснователь и главный архитектор Arista, для ЦОД ИИ мощностью 400 МВт, состоящего из 1024 стоек с 128 графическими процессорами в каждой, при расчёте 12,8 Тбит/с на вертикальное и 1,6 Тбит/с на горизонтальное масштабирование для каждого GPU с использованием коммутаторов на базе OSFP плотностью 1,6 Пбит/с на стойку, потребовалось бы более 1400 стоек. Внедрение XPO позволит сократить число стоек на 75%, одновременно экономя 44% площади дата-центра.
Как подчеркнул Бехтольсхайм, масштабные центры обработки данных для искусственного интеллекта будут использовать жидкостное охлаждение, поэтому и коммутаторы в них должны изначально быть совместимы с системами жидкостного охлаждения. Он признал, что к модулям OSFP с плоской крышкой можно добавить жидкостные радиаторы, но это не даст значительного улучшения в теплоотводе. В модулях XPO водоблок встроен непосредственно внутрь и способен рассеивать свыше 400 Вт тепла как от маломощных, так и от высокопроизводительных решений, таких как 8×1.6T-ZR/ZR+, заявил Бехтольсхайм.
Дополнительным плюсом является то, что при жидкостном охлаждении компоненты XPO работают на 20–25 °C холоднее в 12,8 Тбит/с ZR-модуле по сравнению с воздушно-охлаждаемым 1,6 Тбит/с модулем OSFP-ZR. Конструкция модулей XPO также существенно проще, чем у OSPF, что повышает их надёжность. «Каждая 32-канальная плата оснащена всего одним микроконтроллером и одним набором преобразователей питания, что на 75 % сокращает общее количество компонентов в сравнении с четырьмя модулями OSPF», — пояснил Бехтольсхайм.
В то же время увеличение плотности размещения ведёт и к росту энергопотребления. По расчётам Arista, стойка на 1,6 Пбит/с с модулями OSFP потребляет около 32 кВт, тогда как стойка на 6,5 Пбит/с с XPO требует уже 128 кВт. Однако модули XPO рассчитаны на питание постоянным током 48/50 В напрямую от общей шины стойки и сами подают на трансиверы 3,3 В, что упрощает конструкцию, повышает компактность и снижает потери энергии.
Компания Arista сообщила о подписании многостороннего соглашения о поставках (MSA) для технологии XPO, к которому присоединились порядка 45 ключевых производителей оптических модулей, таких как Lightmatter, Eoptolink Technology и TeraHop. Массовый выпуск продукции на базе XPO прогнозируется к 2027 году. При этом XPO рассматривается как промежуточный этап перед широкомасштабным переходом к полностью интегрированной оптике (CPO).